- Package / Case:
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- Supplier Device Package:
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Image | Numéro de pièce | Fabricant | Quantité | Délai de livraison | Prix unitaire | Acheter | Description | Package / Case | Supplier Device Package | Number of I/O | ||
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Image | Numéro de pièce | Fabricant | Quantité | Délai de livraison | Prix unitaire | Acheter | Description | Package / Case | Supplier Device Package | Number of I/O | ||
Xilinx Inc. |
Enquête
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MOQ: 21 MPQ: 1
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IC FPGA 352 I/O 432MBGA
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432-LBGA Exposed Pad,Metal | 432-MBGA (40x40) | 352 | ||||
Xilinx Inc. |
Enquête
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MOQ: 12 MPQ: 1
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IC FPGA 448 I/O 560MBGA
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560-LBGA Exposed Pad,Metal | 560-MBGA (42.5x42.5) | 448 | ||||
Xilinx Inc. |
Enquête
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MOQ: 21 MPQ: 1
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IC FPGA 352 I/O 432MBGA
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432-LBGA Exposed Pad,Metal | 432-MBGA (40x40) | 352 | ||||
Xilinx Inc. |
Enquête
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MOQ: 12 MPQ: 1
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IC FPGA 448 I/O 560MBGA
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560-LBGA Exposed Pad,Metal | 560-MBGA (42.5x42.5) | 448 | ||||
Xilinx Inc. |
Enquête
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MOQ: 21 MPQ: 1
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IC FPGA 352 I/O 432MBGA
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432-LBGA Exposed Pad,Metal | 432-MBGA (40x40) | 352 | ||||
Xilinx Inc. |
Enquête
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MOQ: 12 MPQ: 1
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IC FPGA 448 I/O 560MBGA
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560-LBGA Exposed Pad,Metal | 560-MBGA (42.5x42.5) | 448 | ||||
Xilinx Inc. |
Enquête
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MOQ: 21 MPQ: 1
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IC FPGA 352 I/O 432MBGA
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432-LBGA Exposed Pad,Metal | 432-MBGA (40x40) | 352 | ||||
Xilinx Inc. |
Enquête
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MOQ: 12 MPQ: 1
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IC FPGA 448 I/O 560MBGA
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560-LBGA Exposed Pad,Metal | 560-MBGA (42.5x42.5) | 448 |