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Image Numéro de pièce Fabricant Quantité Délai de livraison Prix ​​unitaire Acheter Description Operating Temperature Package / Case Supplier Device Package Number of I/O
XC2VP30-6FG676I
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 416 I/O 676FBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 676-BBGA,FCBGA 676-FCBGA (27x27) 416
XC2VP30-6FF896I
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 896-BBGA,FCBGA 896-FCBGA (31x31) 556
XC2VP30-6FF1152I
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 1152-BBGA,FCBGA 1152-CFCBGA (35x35) 644
XC2VP30-7FF1152C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 1152-BBGA,FCBGA 1152-CFCBGA (35x35) 644
XC2VP30-5FG676C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 2  MPQ: 1
IC FPGA 30816 CLB 676BGA
0°C ~ 85°C (TJ) 676-BGA 676-FBGA (27x27) 416
XC2VP30-5FF896C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 2  MPQ: 1
IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 896-BBGA,FCBGA 896-FCBGA (31x31) 556
XC2VP30-6FG676C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 2  MPQ: 1
IC FPGA 416 I/O 676FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 676-BBGA,FCBGA 676-FCBGA (27x27) 416
XC2VP30-6FF896C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 896-BBGA,FCBGA 896-FCBGA (31x31) 556
XC2VP30-7FF896C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 896-BBGA,FCBGA 896-FCBGA (31x31) 556