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Image Numéro de pièce Fabricant Quantité Délai de livraison Prix ​​unitaire Acheter Description Operating Temperature Package / Case Supplier Device Package
XC2VP30-5FGG676C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 2  MPQ: 1
IC FPGA 416 I/O 676FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 676-BGA 676-FBGA (27x27)
XC2VP30-5FGG676I
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 2  MPQ: 1
IC FPGA 416 I/O 676FBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 676-BGA 676-FBGA (27x27)
XC2VP30-6FGG676C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 2  MPQ: 1
IC FPGA 416 I/O 676FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 676-BGA 676-FBGA (27x27)
XC2VP30-5FG676I
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 2  MPQ: 1
IC FPGA 416 I/O 676FBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 676-BBGA,FCBGA 676-FCBGA (27x27)
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 416 I/O 676FBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 676-BGA 676-FBGA (27x27)
XC2VP30-7FGG676C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 416 I/O 676FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 676-BGA 676-FBGA (27x27)
XC2VP30-6FG676I
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 416 I/O 676FBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 676-BBGA,FCBGA 676-FCBGA (27x27)
XC2VP30-5FG676C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 2  MPQ: 1
IC FPGA 30816 CLB 676BGA
0°C ~ 85°C (TJ) 676-BGA 676-FBGA (27x27)
XC2VP30-6FG676C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 2  MPQ: 1
IC FPGA 416 I/O 676FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 676-BBGA,FCBGA 676-FCBGA (27x27)