Supplier Device Package:
Number of I/O:
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Image Numéro de pièce Fabricant Quantité Délai de livraison Prix ​​unitaire Acheter Description Operating Temperature Package / Case Supplier Device Package Number of I/O
XA3SD1800A-4FGG676I
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 40  MPQ: 1
IC FPGA 519 I/O 676FBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 676-BGA 676-FBGA (27x27) 519
XA3SD1800A-4CSG484Q
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 84  MPQ: 1
IC FPGA 309 I/O 484CSBG
-40°C ~ 125°C (TJ) 484-FBGA,CSPBGA 484-CSPBGA (19x19) 309
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 40  MPQ: 1
IC FPGA 519 I/O 676FBGA
-40°C ~ 125°C (TJ) 676-BGA 676-FBGA (27x27) 519