- Series:
-
- Package / Case:
-
- Supplier Device Package:
-
- Standards:
-
- Conditions sélectionnées:
Découvrez les produits 11
Image | Numéro de pièce | Fabricant | Quantité | Délai de livraison | Prix unitaire | Acheter | Description | Series | Voltage - Supply | Package / Case | Supplier Device Package | Standards | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Image | Numéro de pièce | Fabricant | Quantité | Délai de livraison | Prix unitaire | Acheter | Description | Series | Voltage - Supply | Package / Case | Supplier Device Package | Standards | ||
NXP USA Inc. |
Enquête
|
- |
-
|
MOQ: 1 MPQ: 1
|
IC UCODE G2XL XSON6
|
- | - | 6-XFDFN | 6-XSON (1.45x1.00) | - | ||||
NXP USA Inc. |
Enquête
|
- |
-
|
MOQ: 1 MPQ: 1
|
IC UCODE G2XL XSON6
|
- | - | 6-XFDFN | 6-XSON (1.45x1.00) | - | ||||
NXP USA Inc. |
Enquête
|
- |
-
|
MOQ: 1 MPQ: 1
|
IC UCODE G2XL UNCASED FOIL
|
U-Code | 1.8V | Die | Die | EPC | ||||
NXP USA Inc. |
Enquête
|
- |
-
|
MOQ: 1 MPQ: 1
|
IC UCODE G2XL UNCASED FOIL
|
U-Code | 1.8V | Die | Die | EPC | ||||
NXP USA Inc. |
Enquête
|
- |
-
|
MOQ: 1 MPQ: 1
|
IC UCODE G2IM TRANSPONDER DIE
|
- | - | Die | Wafer | - | ||||
NXP USA Inc. |
Enquête
|
- |
-
|
MOQ: 1 MPQ: 1
|
IC UCODE G2IM TRANSPONDER DIE
|
- | - | Die | Wafer | - | ||||
NXP USA Inc. |
Enquête
|
- |
-
|
MOQ: 1 MPQ: 1
|
IC UCODE BG UNCASED
|
- | - | Die | Wafer | - | ||||
NXP USA Inc. |
Enquête
|
- |
-
|
MOQ: 1 MPQ: 1
|
IC UCODE G2XL BG UNCASED
|
- | - | Die | Wafer | - | ||||
NXP USA Inc. |
Enquête
|
- |
-
|
MOQ: 1 MPQ: 1
|
IC U-CODE G2IL DIE WAFER
|
U-Code | 1.8V | Die | Wafer | EPC | ||||
NXP USA Inc. |
Enquête
|
- |
-
|
MOQ: 1 MPQ: 1
|
IC U-CODE G2XL UNCASED WAFER
|
U-Code | - | Die | Die | ISO 15693,ISO 18000-6 | ||||
NXP USA Inc. |
Enquête
|
- |
-
|
MOQ: 1 MPQ: 1
|
IC U-CODE G2IL+ DIE WAFER
|
U-Code | 1.8V | Die | Wafer | EPC |