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- Conditions sélectionnées:
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Image | Numéro de pièce | Fabricant | Quantité | Délai de livraison | Prix unitaire | Acheter | Description | Length | Plating | Plating - Thickness | Attachment Method | ||
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Image | Numéro de pièce | Fabricant | Quantité | Délai de livraison | Prix unitaire | Acheter | Description | Length | Plating | Plating - Thickness | Attachment Method | ||
Laird Technologies EMI |
Enquête
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- |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT
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25.000 (7.62m) | - | - | Hardware,Rivet,Solder | ||||
Laird Technologies EMI |
Enquête
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MOQ: 1 MPQ: 1
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CSTR COIL BF USF
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25.000 (7.60m) | Unplated | - | Adhesive | ||||
Laird Technologies EMI |
Enquête
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MOQ: 1 MPQ: 1
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CSTR COIL SNB
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25.000 (7.60m) | Tin | 299.21μin (7.60μm) | Hardware,Rivet,Solder | ||||
Laird Technologies EMI |
Enquête
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MOQ: 1 MPQ: 1
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CSTR COIL NIE
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25.000 (7.60m) | Nickel | 299.21μin (7.60μm) | Hardware,Rivet,Solder | ||||
Laird Technologies EMI |
Enquête
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MOQ: 1 MPQ: 1
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CSTR COIL NIB
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25.000 (7.60m) | Nickel | 299.21μin (7.60μm) | Hardware,Rivet,Solder | ||||
Laird Technologies EMI |
Enquête
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MOQ: 1 MPQ: 1
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CSTR COIL ZNY
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25.000 (7.62m) | Zinc + Yellow Chromate | 299.21μin (7.60μm) | Hardware,Rivet,Solder |