- Material：
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- Plating - Thickness：
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- Conditions sélectionnées:
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Image | Numéro de pièce | Fabricant | Quantité | Délai de livraison | Prix unitaire | Acheter | Description | Material | Plating | Plating - Thickness | |
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Image | Numéro de pièce | Fabricant | Quantité | Délai de livraison | Prix unitaire | Acheter | Description | Material | Plating | Plating - Thickness | |
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Laird Technologies EMI |
Enquête
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MOQ: 1 MPQ: 1
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DCON,25P,SS
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Stainless Steel | - | - | ||
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Laird Technologies EMI |
Enquête
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MOQ: 1 MPQ: 1
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DCON,25P,SNB
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Beryllium Copper | Tin | 299.21μin (7.60μm) | ||
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Laird Technologies EMI |
Enquête
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MOQ: 1 MPQ: 1
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DCON,25P,BF
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Beryllium Copper | - | - |
