- Plating:
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- Plating - Thickness:
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- Attachment Method:
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- Conditions sélectionnées:
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Image | Numéro de pièce | Fabricant | Quantité | Délai de livraison | Prix unitaire | Acheter | Description | Plating | Plating - Thickness | Attachment Method | ||
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Image | Numéro de pièce | Fabricant | Quantité | Délai de livraison | Prix unitaire | Acheter | Description | Plating | Plating - Thickness | Attachment Method | ||
Laird Technologies EMI |
Enquête
|
- |
-
|
MOQ: 1 MPQ: 1
|
CSTR COIL BF USF
|
Unplated | - | Adhesive | ||||
Laird Technologies EMI |
Enquête
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- |
-
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MOQ: 1 MPQ: 1
|
CSTR COIL SNB
|
Tin | 299.21μin (7.60μm) | Hardware,Rivet,Solder | ||||
Laird Technologies EMI |
Enquête
|
- |
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MOQ: 1 MPQ: 1
|
CSTR COIL NIE
|
Nickel | 299.21μin (7.60μm) | Hardware,Rivet,Solder | ||||
Laird Technologies EMI |
Enquête
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- |
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|
MOQ: 1 MPQ: 1
|
CSTR COIL NIB
|
Nickel | 299.21μin (7.60μm) | Hardware,Rivet,Solder |