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- Plating - Thickness：
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- Attachment Method：
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Image | Numéro de pièce | Fabricant | Quantité | Délai de livraison | Prix unitaire | Acheter | Description | Operating Temperature | Width | Plating - Thickness | Attachment Method | |
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Image | Numéro de pièce | Fabricant | Quantité | Délai de livraison | Prix unitaire | Acheter | Description | Operating Temperature | Width | Plating - Thickness | Attachment Method | |
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Laird Technologies EMI |
Enquête
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MOQ: 1 MPQ: 1
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VSLMT,STR,ZNY
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121°C | 0.320" (8.13mm) | 299.21μin (7.60μm) | Slot | ||
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Laird Technologies EMI |
Enquête
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MOQ: 1 MPQ: 1
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VSLMT,STR,ZNY,USFT
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121°C | 0.320" (8.13mm) | 299.21μin (7.60μm) | Slot | ||
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Laird Technologies EMI |
Enquête
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MOQ: 1 MPQ: 1
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AP,STR,ZNY,PSA
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121°C | 0.280" (7.11mm) | 299.21μin (7.60μm) | Adhesive | ||
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Leader Tech Inc. |
Enquête
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MOQ: 1 MPQ: 1
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0.11 X 0.44 X 045 ZINCY 16--11-4
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-55°C ~ 121°C | 0.450" (11.43mm) | Flash | Adhesive |
