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Image Numéro de pièce Fabricant Quantité Délai de livraison Prix ​​unitaire Acheter Description Packaging Operating Temperature Package / Case
BC57G687C-GITM-E4
Qualcomm
Enquête
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MOQ: 1  MPQ: 1
IC RF TXRX+MCU BLUTOOTH 120LFBGA
Tape & Reel (TR) -40°C ~ 85°C 120-LFBGA
BC57G687C-GITM-E4
Qualcomm
365
3 jours
-
MOQ: 1  MPQ: 1
IC RF TXRX+MCU BLUTOOTH 120LFBGA
Cut Tape (CT) -40°C ~ 85°C 120-LFBGA
BC57G687C-GITM-E4
Qualcomm
Enquête
-
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MOQ: 1  MPQ: 1
IC RF TXRX+MCU BLUTOOTH 120LFBGA
- -40°C ~ 85°C 120-LFBGA
BC57G687C-INN-E4
Qualcomm
Enquête
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MOQ: 1  MPQ: 1
IC RF TXRX+MCU BLUTOOTH 105LFBGA
Tape & Reel (TR) -30°C ~ 85°C 105-LFBGA
BC57G687C-INN-E4
Qualcomm
47
3 jours
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MOQ: 1  MPQ: 1
IC RF TXRX+MCU BLUTOOTH 105LFBGA
Cut Tape (CT) -30°C ~ 85°C 105-LFBGA
BC57G687C-INN-E4
Qualcomm
47
3 jours
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MOQ: 1  MPQ: 1
IC RF TXRX+MCU BLUTOOTH 105LFBGA
- -30°C ~ 85°C 105-LFBGA