- Packaging:
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- Operating Temperature:
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- Package / Case:
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- Memory Size:
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- Conditions sélectionnées:
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Image | Numéro de pièce | Fabricant | Quantité | Délai de livraison | Prix unitaire | Acheter | Description | Packaging | Operating Temperature | Package / Case | Memory Size | Power - Output | Protocol | ||
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Image | Numéro de pièce | Fabricant | Quantité | Délai de livraison | Prix unitaire | Acheter | Description | Packaging | Operating Temperature | Package / Case | Memory Size | Power - Output | Protocol | ||
Qualcomm |
26,000
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3 jours |
-
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MOQ: 1 MPQ: 1
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IC RF TXRX+MCU BLUETOOTH 40-QFN
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Tape & Reel (TR) | - | 40-QFN | 6MB ROM,48kB RAM | 10dBm | Bluetooth v2.1 +EDR,Class 2 and 3 | ||||
Qualcomm |
3,737
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3 jours |
-
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MOQ: 1 MPQ: 1
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IC RF TXRX+MCU BLUETOOTH 40-QFN
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Cut Tape (CT) | - | 40-QFN | 6MB ROM,48kB RAM | 10dBm | Bluetooth v2.1 +EDR,Class 2 and 3 | ||||
Qualcomm |
Enquête
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- |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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IC RF TXRX+MCU BLUETOOTH 40-QFN
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- | - | 40-QFN | 6MB ROM,48kB RAM | 10dBm | Bluetooth v2.1 +EDR,Class 2 and 3 | ||||
Qualcomm |
Enquête
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MOQ: 1 MPQ: 1
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IC RF TXRX+MCU BLUETOOTH 40UFQFN
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Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C | 40-UFQFN Exposed Pad | 4MB ROM,48kB RAM | 8dBm | Bluetooth v2.1 +EDR,Class 1 |