- Operating Temperature：
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- Package / Case：
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- Supplier Device Package：
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- Isolation @ Frequency：
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- Insertion Loss @ Frequency：
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- IIP3：
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- Conditions sélectionnées:
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Image | Numéro de pièce | Fabricant | Quantité | Délai de livraison | Prix unitaire | Acheter | Description | Operating Temperature | Package / Case | Supplier Device Package | P1dB | Isolation @ Frequency | Insertion Loss @ Frequency | IIP3 | |
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Image | Numéro de pièce | Fabricant | Quantité | Délai de livraison | Prix unitaire | Acheter | Description | Operating Temperature | Package / Case | Supplier Device Package | P1dB | Isolation @ Frequency | Insertion Loss @ Frequency | IIP3 | |
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M/A-Com Technology Solutions |
28
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3 jours |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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20 W HMIC SILICON PIN DIODE TERM
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-40°C ~ 70°C | 44-VFQFN Exposed Pad | 44-PQFN (7x7) | 44dBm | 38dB @ 10.5GHz | 1.2dB @ 10.5GHz | 60dBm (typ) | ||
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M/A-Com Technology Solutions |
Enquête
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MOQ: 1 MPQ: 1
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SWITCH SP2TM DIE
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-40°C ~ 85°C | Die | Die | - | 39dB @ 10.5GHz | 0.85dB @ 10.5GHz | 60dBm |
