- Packaging：
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- Voltage - Supply：
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- Package / Case：
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- Supplier Device Package：
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- Gain：
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- RF Type：
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- Test Frequency：
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- Conditions sélectionnées:
Découvrez les produits 4
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Image | Numéro de pièce | Fabricant | Quantité | Délai de livraison | Prix unitaire | Acheter | Description | Packaging | Voltage - Supply | Package / Case | Supplier Device Package | Current - Supply | Gain | Noise Figure | P1dB | RF Type | Test Frequency | |
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Image | Numéro de pièce | Fabricant | Quantité | Délai de livraison | Prix unitaire | Acheter | Description | Packaging | Voltage - Supply | Package / Case | Supplier Device Package | Current - Supply | Gain | Noise Figure | P1dB | RF Type | Test Frequency | |
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NXP USA Inc. |
1,000
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3 jours |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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IC AMP HBT INGAP 12QFN
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Tape & Reel (TR) | 3 V ~ 5 V | 12-VFQFN Exposed Pad | 12-QFN (3x3) | 390mA | 26.5dB | 5.8dB | 33dBm | LTE，TDS-CDMA，W-CDMA | 2.5GHz | ||
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NXP USA Inc. |
1,105
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3 jours |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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IC AMP HBT INGAP 12QFN
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Cut Tape (CT) | 3 V ~ 5 V | 12-VFQFN Exposed Pad | 12-QFN (3x3) | 390mA | 26.5dB | 5.8dB | 33dBm | LTE，TDS-CDMA，W-CDMA | 2.5GHz | ||
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NXP USA Inc. |
1,105
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3 jours |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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IC AMP HBT INGAP 12QFN
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- | 3 V ~ 5 V | 12-VFQFN Exposed Pad | 12-QFN (3x3) | 390mA | 26.5dB | 5.8dB | 33dBm | LTE，TDS-CDMA，W-CDMA | 2.5GHz | ||
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RFMD |
Enquête
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MOQ: 1 MPQ: 1
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IC GSM POWER AMP
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Bulk | 3.3V | 16-VFQFN Exposed Pad | 16-QFN (3x3) | 500mA | 26dB | - | - | 802.11b/g | 1.8GHz |
