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		Image	Numéro de pièce	Fabricant	Quantité	Délai de livraison	Prix unitaire	Acheter	Description	Packaging	Voltage - Supply	Package / Case	Supplier Device Package
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			GD5F2GQ4UEYIGY	GigaDevice Semiconductor (HK) Limited	Enquête	-	-	SPI NAND FLASH MOQ: 4800 MPQ: 1	SPI NAND FLASH	Tray	2.7 V ~ 3.6 V	8-WDFN Exposed Pad	8-WSON (6x8)
			GD5F2GQ4UFYIGY	GigaDevice Semiconductor (HK) Limited	Enquête	-	-	SPI NAND FLASH MOQ: 4800 MPQ: 1	SPI NAND FLASH	Tray	2.7 V ~ 3.6 V	8-WDFN Exposed Pad	8-WSON (6x8)
			GD5F2GQ4UEYIGR	GigaDevice Semiconductor (HK) Limited	Enquête	-	-	SPI NAND FLASH MOQ: 3000 MPQ: 1	SPI NAND FLASH	Tape & Reel (TR)	2.7 V ~ 3.6 V	8-WDFN Exposed Pad	8-WSON (6x8)
			GD5F2GQ4RF9IGR	GigaDevice Semiconductor (HK) Limited	Enquête	-	-	SPI NAND FLASH MOQ: 3000 MPQ: 1	SPI NAND FLASH	Tape & Reel (TR)	1.7 V ~ 2 V	8-WLGA Exposed Pad	8-LGA (6x8)
			GD5F2GQ4RF9IGR	GigaDevice Semiconductor (HK) Limited	400	3 jours	-	SPI NAND FLASH MOQ: 1 MPQ: 1	SPI NAND FLASH	Cut Tape (CT)	1.7 V ~ 2 V	8-WLGA Exposed Pad	8-LGA (6x8)
			GD5F2GQ4RF9IGR	GigaDevice Semiconductor (HK) Limited	400	3 jours	-	SPI NAND FLASH MOQ: 1 MPQ: 1	SPI NAND FLASH	-	1.7 V ~ 2 V	8-WLGA Exposed Pad	8-LGA (6x8)
			GD5F2GQ4UF9IGR	GigaDevice Semiconductor (HK) Limited	Enquête	-	-	SPI NAND FLASH MOQ: 3000 MPQ: 1	SPI NAND FLASH	Tape & Reel (TR)	2.7 V ~ 3.6 V	8-WLGA Exposed Pad	8-LGA (6x8)
			GD5F2GQ4UF9IGR	GigaDevice Semiconductor (HK) Limited	357	3 jours	-	SPI NAND FLASH MOQ: 1 MPQ: 1	SPI NAND FLASH	Cut Tape (CT)	2.7 V ~ 3.6 V	8-WLGA Exposed Pad	8-LGA (6x8)
			GD5F2GQ4UF9IGR	GigaDevice Semiconductor (HK) Limited	357	3 jours	-	SPI NAND FLASH MOQ: 1 MPQ: 1	SPI NAND FLASH	-	2.7 V ~ 3.6 V	8-WLGA Exposed Pad	8-LGA (6x8)
			GD5F2GQ4RF9IGY	GigaDevice Semiconductor (HK) Limited	Enquête	-	-	SPI NAND FLASH MOQ: 4800 MPQ: 1	SPI NAND FLASH	Tray	1.7 V ~ 2 V	8-WLGA Exposed Pad	8-LGA (6x8)

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