- Package / Case：
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- Supplier Device Package：
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- Type：
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Image | Numéro de pièce | Fabricant | Quantité | Délai de livraison | Prix unitaire | Acheter | Description | Package / Case | Supplier Device Package | Type | Features | |
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Image | Numéro de pièce | Fabricant | Quantité | Délai de livraison | Prix unitaire | Acheter | Description | Package / Case | Supplier Device Package | Type | Features | |
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Texas Instruments |
1,057
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3 jours |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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IC AUDIO SUBSYSTEM 1.3W D 24WQFN
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24-WFQFN Exposed Pad | 24-WQFN (4x4) | Class D | 3D，Depop，I2C，Mute，Shutdown，SPI，Thermal Protection，Volume Control | ||
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Texas Instruments |
623
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3 jours |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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IC AUDIO SUBSYSTM 1.3W AB 16USMD
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16-WFBGA | 16-uSMD | Class AB | Depop，I2C，Mute，Shutdown，Thermal Protection，Volume Control | ||
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Texas Instruments |
Enquête
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MOQ: 1 MPQ: 1
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IC AUDIO SUBSYSTEM 1.3W D 25USMD
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25-WFBGA | 25-uSMD | Class D | 3D，Depop，I2C，Mute，Shutdown，SPI，Thermal Protection，Volume Control |
