Package / Case:
Supplier Device Package:
Number of I/O:
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Image Numéro de pièce Fabricant Quantité Délai de livraison Prix ​​unitaire Acheter Description Operating Temperature Package / Case Supplier Device Package Number of I/O
XC3S400AN-4FTG256I
Xilinx Inc.
258
3 jours
-
MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 256-LBGA 256-FTBGA (17x17) 195
XC3S400AN-4FGG400C
Xilinx Inc.
212
3 jours
-
MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 311 I/O 400FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 400-BGA 400-FBGA (21x21) 311
XC3S400AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
12
3 jours
-
MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 256-LBGA 256-FTBGA (17x17) 195
XC3S400AN-4FTG256C
Xilinx Inc.
Enquête
-
-
MOQ: 14  MPQ: 1
IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 256-LBGA 256-FTBGA (17x17) 195
XC3S400AN-4FT256C
Xilinx Inc.
Enquête
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-
MOQ: 11  MPQ: 1
IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 256-LBGA 256-FTBGA (17x17) 195
XC3S400AN-4FT256I
Xilinx Inc.
Enquête
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-
MOQ: 10  MPQ: 1
IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 256-LBGA 256-FTBGA (17x17) 195
XC3S400AN-5FT256C
Xilinx Inc.
Enquête
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-
MOQ: 9  MPQ: 1
IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 256-LBGA 256-FTBGA (17x17) 195
XC3S400AN-4FGG400I
Xilinx Inc.
Enquête
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-
MOQ: 60  MPQ: 1
IC FPGA 311 I/O 400FBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 400-BGA 400-FBGA (21x21) 311
XC3S400AN-5FGG400C
Xilinx Inc.
Enquête
-
-
MOQ: 60  MPQ: 1
IC FPGA 311 I/O 400FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 400-BGA 400-FBGA (21x21) 311
XC3S400AN-4FG400C
Xilinx Inc.
Enquête
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-
MOQ: 60  MPQ: 1
IC FPGA 311 I/O 400FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 400-BGA 400-FBGA (21x21) 311
XC3S400AN-4FG400I
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 60  MPQ: 1
IC FPGA 311 I/O 400FBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 400-BGA 400-FBGA (21x21) 311