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Image Numéro de pièce Fabricant Quantité Délai de livraison Prix ​​unitaire Acheter Description Operating Temperature Package / Case Supplier Device Package
XC6SLX100T-3FGG676C
Xilinx Inc.
50
3 jours
-
MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 376 I/O 676FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 676-BGA 676-FBGA (27x27)
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
Enquête
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-
MOQ: 40  MPQ: 1
IC FPGA 376 I/O 676FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 676-BGA 676-FBGA (27x27)
XC6SLX100T-N3FGG676C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 40  MPQ: 1
IC FPGA 376 I/O 676FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 676-BGA 676-FBGA (27x27)
XC6SLX100T-2FGG676I
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 40  MPQ: 1
IC FPGA 376 I/O 676FBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 676-BGA 676-FBGA (27x27)
XC6SLX100T-2FG676C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 40  MPQ: 1
IC FPGA 376 I/O 676FCBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 676-BBGA,FCBGA 676-FCBGA (27x27)
XC6SLX100T-3FGG676I
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 40  MPQ: 1
IC FPGA 376 I/O 676FBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 676-BGA 676-FBGA (27x27)
XC6SLX100T-3FG676C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 40  MPQ: 1
IC FPGA 376 I/O 676FCBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 676-BBGA,FCBGA 676-FCBGA (27x27)
XC6SLX100T-2FG676I
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 40  MPQ: 1
IC FPGA 376 I/O 676FCBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 676-BBGA,FCBGA 676-FCBGA (27x27)
XC6SLX100T-N3FG676I
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 40  MPQ: 1
IC FPGA 376 I/O 676FCBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 676-BBGA,FCBGA 676-FCBGA (27x27)
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 40  MPQ: 1
IC FPGA 376 I/O 676FCBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 676-BBGA,FCBGA 676-FCBGA (27x27)
XC6SLX100T-4FGG676C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 2  MPQ: 1
IC FPGA 376 I/O 676FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 676-BGA 676-FBGA (27x27)
XC6SLX100T-N3FGG676I
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 40  MPQ: 1
IC FPGA 376 I/O 676FBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 676-BGA 676-FBGA (27x27)
XC6SLX100T-N3FG676C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 40  MPQ: 1
IC FPGA 376 I/O 676FCBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 676-BBGA,FCBGA 676-FCBGA (27x27)