Découvrez les produits 6
Image Numéro de pièce Fabricant Quantité Délai de livraison Prix ​​unitaire Acheter Description Operating Temperature Package / Case Supplier Device Package
XC3S5000-4FGG676C
Xilinx Inc.
Enquête
-
-
MOQ: 40  MPQ: 1
IC FPGA 489 I/O 676FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 676-BGA 676-FBGA (27x27)
XC3S5000-5FGG676C
Xilinx Inc.
Enquête
-
-
MOQ: 40  MPQ: 1
IC FPGA 489 I/O 676FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 676-BGA 676-FBGA (27x27)
XC3S5000-4FGG676I
Xilinx Inc.
Enquête
-
-
MOQ: 40  MPQ: 1
IC FPGA 489 I/O 676FBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 676-BGA 676-FBGA (27x27)
XC3S5000-4FG676C
Xilinx Inc.
Enquête
-
-
MOQ: 40  MPQ: 1
IC FPGA 489 I/O 676FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 676-BBGA,FCBGA 676-FCBGA (27x27)
XC3S5000-4FG676I
Xilinx Inc.
Enquête
-
-
MOQ: 40  MPQ: 1
IC FPGA 489 I/O 676FBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 676-BBGA,FCBGA 676-FCBGA (27x27)
XC3S5000-5FG676C
Xilinx Inc.
Enquête
-
-
MOQ: 40  MPQ: 1
IC FPGA 489 I/O 676FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 676-BBGA,FCBGA 676-FCBGA (27x27)