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Image Numéro de pièce Fabricant Quantité Délai de livraison Prix ​​unitaire Acheter Description Operating Temperature Package / Case Supplier Device Package
XCV1000E-6FG900C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 660 I/O 900FGBA
0°C ~ 85°C (TJ) 900-BBGA 900-FBGA (31x31)
XCV1000E-6FG900I
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 660 I/O 900FGBA
-40°C ~ 100°C (TJ) 900-BBGA 900-FBGA (31x31)
XCV1000E-7FG900C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 660 I/O 900FGBA
0°C ~ 85°C (TJ) 900-BBGA 900-FBGA (31x31)
XCV1000E-7FG900I
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 660 I/O 900FGBA
-40°C ~ 100°C (TJ) 900-BBGA 900-FBGA (31x31)
XCV1000E-8FG900C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 660 I/O 900FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 900-BBGA 900-FBGA (31x31)
XCV1000E-6FG1156C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 660 I/O 1156FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 1156-BBGA 1156-FBGA (35x35)
XCV1000E-6FG1156I
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 660 I/O 1156FBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 1156-BBGA 1156-FBGA (35x35)
XCV1000E-6FG860C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 660 I/O 860FGBA
0°C ~ 85°C (TJ) 860-BGA 860-FBGA (42.5x42.5)
XCV1000E-6FG860I
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 660 I/O 860FGBA
-40°C ~ 100°C (TJ) 860-BGA 860-FBGA (42.5x42.5)
XCV1000E-7FG1156C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 660 I/O 1156FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 1156-BBGA 1156-FBGA (35x35)
XCV1000E-7FG1156I
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 660 I/O 1156FBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 1156-BBGA 1156-FBGA (35x35)
XCV1000E-7FG860C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 660 I/O 860FGBA
0°C ~ 85°C (TJ) 860-BGA 860-FBGA (42.5x42.5)
XCV1000E-7FG860I
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 660 I/O 860FGBA
-40°C ~ 100°C (TJ) 860-BGA 860-FBGA (42.5x42.5)
XCV1000E-8FG1156C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 660 I/O 1156FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 1156-BBGA 1156-FBGA (35x35)
XCV1000E-8FG860C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 660 I/O 860FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 860-BGA 860-FBGA (42.5x42.5)