Embarqué - FPGA (réseau de portes programmable par l'utilisateur) - Zui Ai Technology（Taiwan）Company.

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		Image	Numéro de pièce	Fabricant	Quantité	Délai de livraison	Prix unitaire	Acheter	Description	Operating Temperature	Package / Case	Supplier Device Package
		Image	Numéro de pièce	Fabricant	Quantité	Délai de livraison	Prix unitaire	Acheter	Description	Operating Temperature	Package / Case	Supplier Device Package
			XC4052XL-1BG432C	Xilinx Inc.	Enquête	-	-	IC FPGA 352 I/O 432MBGA MOQ: 21 MPQ: 1	IC FPGA 352 I/O 432MBGA	0°C ~ 85°C (TJ)	432-LBGA Exposed Pad，Metal	432-MBGA (40x40)
			XC4052XL-1BG432I	Xilinx Inc.	Enquête	-	-	IC FPGA 352 I/O 432MBGA MOQ: 21 MPQ: 1	IC FPGA 352 I/O 432MBGA	-40°C ~ 100°C (TJ)	432-LBGA Exposed Pad，Metal	432-MBGA (40x40)
			XC4052XL-1BG560C	Xilinx Inc.	Enquête	-	-	IC FPGA 352 I/O 560MBGA MOQ: 12 MPQ: 1	IC FPGA 352 I/O 560MBGA	0°C ~ 85°C (TJ)	560-LBGA Exposed Pad，Metal	560-MBGA (42.5x42.5)
			XC4052XL-1BG560I	Xilinx Inc.	Enquête	-	-	IC FPGA 352 I/O 560MBGA MOQ: 12 MPQ: 1	IC FPGA 352 I/O 560MBGA	-40°C ~ 100°C (TJ)	560-LBGA Exposed Pad，Metal	560-MBGA (42.5x42.5)
			XC4052XL-2BG432C	Xilinx Inc.	Enquête	-	-	IC FPGA 352 I/O 432MBGA MOQ: 21 MPQ: 1	IC FPGA 352 I/O 432MBGA	0°C ~ 85°C (TJ)	432-LBGA Exposed Pad，Metal	432-MBGA (40x40)
			XC4052XL-2BG432I	Xilinx Inc.	Enquête	-	-	IC FPGA 352 I/O 432MBGA MOQ: 21 MPQ: 1	IC FPGA 352 I/O 432MBGA	-40°C ~ 100°C (TJ)	432-LBGA Exposed Pad，Metal	432-MBGA (40x40)
			XC4052XL-2BG560C	Xilinx Inc.	Enquête	-	-	IC FPGA 352 I/O 560MBGA MOQ: 12 MPQ: 1	IC FPGA 352 I/O 560MBGA	0°C ~ 85°C (TJ)	560-LBGA Exposed Pad，Metal	560-MBGA (42.5x42.5)
			XC4052XL-2BG560I	Xilinx Inc.	Enquête	-	-	IC FPGA 352 I/O 560MBGA MOQ: 12 MPQ: 1	IC FPGA 352 I/O 560MBGA	-40°C ~ 100°C (TJ)	560-LBGA Exposed Pad，Metal	560-MBGA (42.5x42.5)
			XC4052XL-3BG432C	Xilinx Inc.	Enquête	-	-	IC FPGA 352 I/O 432MBGA MOQ: 21 MPQ: 1	IC FPGA 352 I/O 432MBGA	0°C ~ 85°C (TJ)	432-LBGA Exposed Pad，Metal	432-MBGA (40x40)
			XC4052XL-3BG432I	Xilinx Inc.	Enquête	-	-	IC FPGA 352 I/O 432MBGA MOQ: 21 MPQ: 1	IC FPGA 352 I/O 432MBGA	-40°C ~ 100°C (TJ)	432-LBGA Exposed Pad，Metal	432-MBGA (40x40)
			XC4052XL-3BG560C	Xilinx Inc.	Enquête	-	-	IC FPGA 352 I/O 560MBGA MOQ: 12 MPQ: 1	IC FPGA 352 I/O 560MBGA	0°C ~ 85°C (TJ)	560-LBGA Exposed Pad，Metal	560-MBGA (42.5x42.5)
			XC4052XL-3BG560I	Xilinx Inc.	Enquête	-	-	IC FPGA 352 I/O 560MBGA MOQ: 12 MPQ: 1	IC FPGA 352 I/O 560MBGA	-40°C ~ 100°C (TJ)	560-LBGA Exposed Pad，Metal	560-MBGA (42.5x42.5)
			XC4052XL-09BG432C	Xilinx Inc.	Enquête	-	-	IC FPGA 352 I/O 432MBGA MOQ: 21 MPQ: 1	IC FPGA 352 I/O 432MBGA	0°C ~ 85°C (TJ)	432-LBGA Exposed Pad，Metal	432-MBGA (40x40)
			XC4052XL-09BG560C	Xilinx Inc.	Enquête	-	-	IC FPGA 352 I/O 560MBGA MOQ: 12 MPQ: 1	IC FPGA 352 I/O 560MBGA	0°C ~ 85°C (TJ)	560-LBGA Exposed Pad，Metal	560-MBGA (42.5x42.5)

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