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Image Numéro de pièce Fabricant Quantité Délai de livraison Prix ​​unitaire Acheter Description Operating Temperature Package / Case Supplier Device Package
EP4CE55F23C8N
Intel
356
3 jours
-
MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 324 I/O 484FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 484-BGA 484-FBGA (23x23)
EP4CE55F23C7N
Intel
55
3 jours
-
MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 324 I/O 484FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 484-BGA 484-FBGA (23x23)
EP4CE55F23I7N
Intel
218
3 jours
-
MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 324 I/O 484FBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 484-BGA 484-FBGA (23x23)
EP4CE55U19I7N
Intel
55
3 jours
-
MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 324 I/O 484UBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 484-FBGA 484-UBGA (19x19)
EP4CE55F23C6N
Intel
70
3 jours
-
MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 324 I/O 484FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 484-BGA 484-FBGA (23x23)
EP4CE55F23C8
Intel
Enquête
-
-
MOQ: 60  MPQ: 1
IC FPGA 324 I/O 484FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 484-BGA 484-FBGA (23x23)
EP4CE55F23C7
Intel
Enquête
-
-
MOQ: 60  MPQ: 1
IC FPGA 324 I/O 484FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 484-BGA 484-FBGA (23x23)
EP4CE55F23C6
Intel
Enquête
-
-
MOQ: 60  MPQ: 1
IC FPGA 324 I/O 484FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 484-BGA 484-FBGA (23x23)
EP4CE55F23I7
Intel
Enquête
-
-
MOQ: 60  MPQ: 1
IC FPGA 324 I/O 484FBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 484-BGA 484-FBGA (23x23)
EP4CE55F23A7N
Intel
Enquête
-
-
MOQ: 60  MPQ: 1
IC FPGA 324 I/O 484FBGA
-40°C ~ 125°C (TJ) 484-BGA 484-FBGA (23x23)