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Image Numéro de pièce Fabricant Quantité Délai de livraison Prix ​​unitaire Acheter Description Operating Temperature Package / Case Supplier Device Package
XCV600E-6FG900C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 2  MPQ: 1
IC FPGA 512 I/O 900FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 900-BBGA 900-FBGA (31x31)
XCV600E-6FG900I
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 512 I/O 900FBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 900-BBGA 900-FBGA (31x31)
XCV600E-7FG900C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 512 I/O 900FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 900-BBGA 900-FBGA (31x31)
XCV600E-7FG900I
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 512 I/O 900FBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 900-BBGA 900-FBGA (31x31)
XCV600E-8FG900C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 512 I/O 900FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 900-BBGA 900-FBGA (31x31)
XCV600E-6FG680C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 2  MPQ: 1
IC FPGA 512 I/O 680FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 680-LBGA Exposed Pad 680-FTEBGA (40x40)
XCV600E-7FG680C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 2  MPQ: 1
IC FPGA 512 I/O 680FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 680-LBGA Exposed Pad 680-FTEBGA (40x40)
XCV600E-7FG680I
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 512 I/O 680FBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 680-LBGA Exposed Pad 680-FTEBGA (40x40)
XCV600E-8FG680C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 512 I/O 680FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 680-LBGA Exposed Pad 680-FTEBGA (40x40)