Number of Gates:
Number of LABs/CLBs:
Number of Logic Elements/Cells:
Total RAM Bits:
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Image Numéro de pièce Fabricant Quantité Délai de livraison Prix ​​unitaire Acheter Description Operating Temperature Number of Gates Number of LABs/CLBs Number of Logic Elements/Cells Total RAM Bits
XCV200E-6BG352C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 24  MPQ: 1
IC FPGA 260 I/O 352MBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 306393 1176 5292 114688
XCV200E-7BG352C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 24  MPQ: 1
IC FPGA 260 I/O 352MBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 306393 1176 5292 114688
XCV200E-7BG352I
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 24  MPQ: 1
IC FPGA 260 I/O 352MBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 306393 1176 5292 114688
XCV200E-8BG352C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 24  MPQ: 1
IC FPGA 260 I/O 352MBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 306393 1176 5292 114688
XCV300E-6BG352C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 24  MPQ: 1
IC FPGA 260 I/O 352MBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 411955 1536 6912 131072
XCV300E-6BG352I
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 24  MPQ: 1
IC FPGA 260 I/O 352MBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 411955 1536 6912 131072
XCV300E-7BG352C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 24  MPQ: 1
IC FPGA 260 I/O 352MBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 411955 1536 6912 131072
XCV300E-7BG352I
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 3  MPQ: 1
IC FPGA 260 I/O 352MBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 411955 1536 6912 131072
XCV300E-8BG352C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 3  MPQ: 1
IC FPGA 260 I/O 352MBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 411955 1536 6912 131072