Supplier Device Package:
Number of I/O:
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Image Numéro de pièce Fabricant Quantité Délai de livraison Prix ​​unitaire Acheter Description Package / Case Supplier Device Package Number of I/O
XCV812E-6FG900C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 556 I/O 900FBGA
900-BBGA 900-FBGA (31x31) 556
XCV812E-7FG900C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 556 I/O 900FBGA
900-BBGA 900-FBGA (31x31) 556
XCV812E-8FG900C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 556 I/O 900FBGA
900-BBGA 900-FBGA (31x31) 556
XCV812E-6BG560C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 404 I/O 560MBGA
560-LBGA Exposed Pad,Metal 560-MBGA (42.5x42.5) 404
XCV812E-7BG560C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 404 I/O 560MBGA
560-LBGA Exposed Pad,Metal 560-MBGA (42.5x42.5) 404
XCV812E-8BG560C
Xilinx Inc.
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MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 404 I/O 560MBGA
560-LBGA Exposed Pad,Metal 560-MBGA (42.5x42.5) 404