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Image Numéro de pièce Fabricant Quantité Délai de livraison Prix ​​unitaire Acheter Description Operating Temperature Package / Case Supplier Device Package Number of I/O
XCV300E-6FG256C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 90  MPQ: 1
IC FPGA 176 I/O 256FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 256-BGA 256-FBGA (17x17) 176
XCV300E-6FG256I
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 90  MPQ: 1
IC FPGA 176 I/O 256FBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 256-BGA 256-FBGA (17x17) 176
XCV300E-6FG456C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 60  MPQ: 1
IC FPGA 312 I/O 456FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 456-BBGA 456-FBGA (23x23) 312
XCV300E-6FG456I
Xilinx Inc.
Enquête
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-
MOQ: 60  MPQ: 1
IC FPGA 312 I/O 456FBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 456-BBGA 456-FBGA (23x23) 312
XCV300E-7FG256C
Xilinx Inc.
Enquête
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-
MOQ: 90  MPQ: 1
IC FPGA 176 I/O 256FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 256-BGA 256-FBGA (17x17) 176
XCV300E-7FG256I
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 3  MPQ: 1
IC FPGA 176 I/O 256FBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 256-BGA 256-FBGA (17x17) 176
XCV300E-7FG456C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 60  MPQ: 1
IC FPGA 312 I/O 456FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 456-BBGA 456-FBGA (23x23) 312
XCV300E-7FG456I
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 2  MPQ: 1
IC FPGA 312 I/O 456FBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 456-BBGA 456-FBGA (23x23) 312
XCV300E-8FG256C
Xilinx Inc.
Enquête
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-
MOQ: 3  MPQ: 1
IC FPGA 176 I/O 256FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 256-BGA 256-FBGA (17x17) 176
XCV300E-8FG456C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 2  MPQ: 1
IC FPGA 312 I/O 456FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 456-BBGA 456-FBGA (23x23) 312
XCV300E-6BG352C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 24  MPQ: 1
IC FPGA 260 I/O 352MBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 352-LBGA Exposed Pad,Metal 352-MBGA (35x35) 260
XCV300E-6BG352I
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 24  MPQ: 1
IC FPGA 260 I/O 352MBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 352-LBGA Exposed Pad,Metal 352-MBGA (35x35) 260
XCV300E-6BG432C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 21  MPQ: 1
IC FPGA 316 I/O 432MBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 432-LBGA Exposed Pad,Metal 432-MBGA (40x40) 316
XCV300E-6BG432I
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 21  MPQ: 1
IC FPGA 316 I/O 432MBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 432-LBGA Exposed Pad,Metal 432-MBGA (40x40) 316
XCV300E-6PQ240C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 24  MPQ: 1
IC FPGA 158 I/O 240QFP
0°C ~ 85°C (TJ) 240-BFQFP 240-PQFP (32x32) 158
XCV300E-6PQ240I
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 24  MPQ: 1
IC FPGA 158 I/O 240QFP
-40°C ~ 100°C (TJ) 240-BFQFP 240-PQFP (32x32) 158
XCV300E-7BG352C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 24  MPQ: 1
IC FPGA 260 I/O 352MBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 352-LBGA Exposed Pad,Metal 352-MBGA (35x35) 260
XCV300E-7BG352I
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 3  MPQ: 1
IC FPGA 260 I/O 352MBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 352-LBGA Exposed Pad,Metal 352-MBGA (35x35) 260
XCV300E-7BG432C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 21  MPQ: 1
IC FPGA 316 I/O 432MBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 432-LBGA Exposed Pad,Metal 432-MBGA (40x40) 316
XCV300E-7BG432I
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 3  MPQ: 1
IC FPGA 316 I/O 432MBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 432-LBGA Exposed Pad,Metal 432-MBGA (40x40) 316