- Operating Temperature：
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- Package / Case：
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Image | Numéro de pièce | Fabricant | Quantité | Délai de livraison | Prix unitaire | Acheter | Description | Operating Temperature | Package / Case | Supplier Device Package | Number of I/O | |
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Image | Numéro de pièce | Fabricant | Quantité | Délai de livraison | Prix unitaire | Acheter | Description | Operating Temperature | Package / Case | Supplier Device Package | Number of I/O | |
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Xilinx Inc. |
Enquête
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MOQ: 1 MPQ: 1
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IC FPGA 660 I/O 860FBGA
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-40°C ~ 100°C (TJ) | 860-BGA | 860-FBGA (42.5x42.5) | 660 | ||
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Xilinx Inc. |
Enquête
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MOQ: 1 MPQ: 1
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IC FPGA 404 I/O 560MBGA
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0°C ~ 85°C (TJ) | 560-LBGA Exposed Pad，Metal | 560-MBGA (42.5x42.5) | 404 | ||
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Xilinx Inc. |
Enquête
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MOQ: 1 MPQ: 1
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IC FPGA 724 I/O 1156FBGA
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0°C ~ 85°C (TJ) | 1156-BBGA | 1156-FBGA (35x35) | 724 | ||
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Xilinx Inc. |
Enquête
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MOQ: 1 MPQ: 1
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IC FPGA 512 I/O 680FBGA
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0°C ~ 85°C (TJ) | 680-LBGA Exposed Pad | 680-FTEBGA (40x40) | 512 | ||
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Xilinx Inc. |
Enquête
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MOQ: 1 MPQ: 1
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IC FPGA 660 I/O 860FBGA
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0°C ~ 85°C (TJ) | 860-BGA | 860-FBGA (42.5x42.5) | 660 |
