Supplier Device Package:
Number of I/O:
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Image Numéro de pièce Fabricant Quantité Délai de livraison Prix ​​unitaire Acheter Description Operating Temperature Package / Case Supplier Device Package Number of I/O
AGLN010V2-UCG36
Microsemi Corporation
Enquête
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MOQ: 714  MPQ: 1
IC FPGA 23 I/O 36UCSP
-20°C ~ 85°C (TJ) 36-WFBGA,CSPBGA 36-UCSP (3x3) 23
AGLN010V2-UCG36I
Microsemi Corporation
Enquête
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MOQ: 714  MPQ: 1
IC FPGA 23 I/O 36UCSP
-40°C ~ 100°C (TJ) 36-WFBGA,CSPBGA 36-UCSP (3x3) 23
AGLN010V2-QNG48
Microsemi Corporation
Enquête
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MOQ: 520  MPQ: 1
IC FPGA 34 I/O 48QFN
-20°C ~ 85°C (TJ) 48-VFQFN Exposed Pad 48-QFN (6x6) 34
AGLN010V2-QNG48I
Microsemi Corporation
Enquête
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MOQ: 260  MPQ: 1
IC FPGA 34 I/O 48QFN
-40°C ~ 100°C (TJ) 48-VFQFN Exposed Pad 48-QFN (6x6) 34