- Operating Temperature：
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- Package / Case：
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- Supplier Device Package：
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Image | Numéro de pièce | Fabricant | Quantité | Délai de livraison | Prix unitaire | Acheter | Description | Operating Temperature | Package / Case | Supplier Device Package | Number of I/O | |
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Image | Numéro de pièce | Fabricant | Quantité | Délai de livraison | Prix unitaire | Acheter | Description | Operating Temperature | Package / Case | Supplier Device Package | Number of I/O | |
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Xilinx Inc. |
108
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3 jours |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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XC7S75-1FGGA484I
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-40°C ~ 100°C (TJ) | 484-BBGA，FCBGA | 484-FCBGA (23x23) | 338 | ||
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Xilinx Inc. |
40
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3 jours |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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XC7S75-1FGGA676I
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-40°C ~ 100°C (TJ) | 676-BGA | 676-FPBGA (27x27) | 400 | ||
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Xilinx Inc. |
39
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3 jours |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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XC7S75-2FGGA676I
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-40°C ~ 100°C (TJ) | 676-BGA | 676-FPBGA (27x27) | 400 | ||
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Xilinx Inc. |
16
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3 jours |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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XC7S75-2FGGA484I
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-40°C ~ 100°C (TJ) | 484-BBGA，FCBGA | 484-FCBGA (23x23) | 338 | ||
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Xilinx Inc. |
Enquête
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MOQ: 5 MPQ: 1
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XC7S75-1FGGA484C
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0°C ~ 85°C (TJ) | 484-BBGA，FCBGA | 484-FCBGA (23x23) | 338 | ||
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Xilinx Inc. |
Enquête
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MOQ: 4 MPQ: 1
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XC7S75-1FGGA676C
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0°C ~ 85°C (TJ) | 676-BGA | 676-FPBGA (27x27) | 400 | ||
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Xilinx Inc. |
Enquête
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MOQ: 4 MPQ: 1
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XC7S75-2FGGA484C
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0°C ~ 85°C (TJ) | 484-BBGA，FCBGA | 484-FCBGA (23x23) | 338 | ||
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Xilinx Inc. |
Enquête
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MOQ: 4 MPQ: 1
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XC7S75-2FGGA676C
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0°C ~ 85°C (TJ) | 676-BGA | 676-FPBGA (27x27) | 400 |
