- Operating Temperature：
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- Package / Case：
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- Supplier Device Package：
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Image | Numéro de pièce | Fabricant | Quantité | Délai de livraison | Prix unitaire | Acheter | Description | Operating Temperature | Package / Case | Supplier Device Package | |
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Image | Numéro de pièce | Fabricant | Quantité | Délai de livraison | Prix unitaire | Acheter | Description | Operating Temperature | Package / Case | Supplier Device Package | |
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Xilinx Inc. |
51
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3 jours |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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XA7S50-2FGGA484I
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-40°C ~ 100°C (TJ) | 484-BBGA，FCBGA | 484-FCBGA (23x23) | ||
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Xilinx Inc. |
54
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3 jours |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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XA7S50-1CSGA324I
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-40°C ~ 100°C (TJ) | 324-LFBGA，CSPBGA | 324-CSGA (15x15) | ||
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Xilinx Inc. |
60
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3 jours |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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XA7S50-1FGGA484I
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-40°C ~ 100°C (TJ) | 484-BBGA，FCBGA | 484-FCBGA (23x23) | ||
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Xilinx Inc. |
86
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3 jours |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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XA7S50-2CSGA324I
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-40°C ~ 100°C (TJ) | 324-LFBGA，CSPBGA | 324-CSGA (15x15) | ||
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Xilinx Inc. |
Enquête
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MOQ: 6 MPQ: 1
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XA7S50-1CSGA324Q
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-40°C ~ 125°C (TJ) | 324-LFBGA，CSPBGA | 324-CSGA (15x15) | ||
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Xilinx Inc. |
Enquête
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MOQ: 5 MPQ: 1
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XA7S50-1FGGA484Q
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-40°C ~ 125°C (TJ) | 484-BBGA，FCBGA | 484-FCBGA (23x23) |
