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Image Numéro de pièce Fabricant Quantité Délai de livraison Prix ​​unitaire Acheter Description Operating Temperature Package / Case Supplier Device Package Number of I/O
XC6VCX75T-1FFG484C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 60  MPQ: 1
IC FPGA 240 I/O 484FCBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 484-BBGA 484-FBGA (23x23) 240
XC6VCX75T-1FFG484I
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 60  MPQ: 1
IC FPGA 240 I/O 484FCBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 484-BBGA 484-FBGA (23x23) 240
XC6VCX75T-1FFG784C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 36  MPQ: 1
IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 784-BBGA,FCBGA 784-FCBGA (29x29) 360
XC6VCX75T-1FF484C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 60  MPQ: 1
IC FPGA 240 I/O 484FCBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 484-BBGA,FCBGA 484-FCBGA (23x23) 240
XC6VCX75T-2FF484C
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 60  MPQ: 1
IC FPGA 240 I/O 484FCBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 484-BBGA,FCBGA 484-FCBGA (23x23) 240
XC6VCX75T-1FFG784I
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 36  MPQ: 1
IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 784-BBGA,FCBGA 784-FCBGA (29x29) 360
XC6VCX75T-2FFG784I
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 36  MPQ: 1
IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 784-BBGA,FCBGA 784-FCBGA (29x29) 360