Supplier Device Package:
Number of I/O:
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Image Numéro de pièce Fabricant Quantité Délai de livraison Prix ​​unitaire Acheter Description Operating Temperature Package / Case Supplier Device Package Number of I/O
XA6SLX75-2FGG484I
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 4  MPQ: 1
IC FPGA 280 I/O 484FBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 484-BBGA 484-FBGA (23x23) 280
XA6SLX75-3FGG484I
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 3  MPQ: 1
IC FPGA 280 I/O 484FBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 484-BBGA 484-FBGA (23x23) 280
XA6SLX75-2FGG484Q
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 3  MPQ: 1
IC FPGA 280 I/O 484FBGA
-40°C ~ 125°C (TJ) 484-BBGA 484-FBGA (23x23) 280
XA6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 3  MPQ: 1
IC FPGA 320 I/O 484BGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 484-FBGA,CSPBGA 484-CSPBGA (19x19) 328
XA6SLX75-2CSG484Q
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 3  MPQ: 1
IC FPGA 320 I/O 484BGA
-40°C ~ 125°C (TJ) 484-FBGA,CSPBGA 484-CSPBGA (19x19) 328
XA6SLX75-3FGG484Q
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 3  MPQ: 1
IC FPGA 280 I/O 484FBGA
-40°C ~ 125°C (TJ) 484-BBGA 484-FBGA (23x23) 280
XA6SLX75-3CSG484Q
Xilinx Inc.
Enquête
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MOQ: 3  MPQ: 1
IC FPGA 320 I/O 484BGA
-40°C ~ 125°C (TJ) 484-FBGA,CSPBGA 484-CSPBGA (19x19) 328